近日，EDA（芯片设计软件）被“卡脖子”的消息传出，A股计算机、电子等板块的“国产替代”DNA齐齐发动！

信创ETF、科创半导体ETF、芯片ETF等也低位反弹。

（来源：财联社）

这是继2025年4月限制英伟达对华出售AI芯片后，美国在半导体领域对华“卡脖子”的又一举措。美方遏制中国开发尖端AI芯片的昭然若揭。

可能很多投资者还不认识EDA，那我们就来系统认识一下。

1 什么是EDA？

EDA（电子设计自动化）是芯片设计的关键软件工具，被称为“芯片之母”。简单来说，工程师用EDA完成芯片电路设计、仿真验证、物理实现等全流程。

工作原理是：将设计语言转化为物理版图，在计算机上模拟验证功能。这避免了流片失败损失，大幅提升设计效率，降低试错成本。

EDA技术随摩尔定律持续演进。当工艺进入28纳米以下节点，单纯靠工艺进步已不够，需设计与制造协同优化（DTCO），EDA成为连接两者的核心载体。如今面对AI芯片等新型架构，EDA正融合AI、云计算突破传统设计极限。

2 EDA为什么重要？

EDA位于半导体产业最上游，是芯片产业的“地基”与“杠杆”。

它虽只占芯片成本小部分（约2%），却直接影响芯片性能、功耗和上市速度。没有先进EDA，就无法开发先进制程芯片。1元EDA可撬动150元芯片、5000元终端产值，经济杠杆效应也非常显著。

3 全球EDA格局和中国EDA现状

全球EDA市场呈高度集中格局。此次传出禁止对华出口的新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA三家占据全球约70%份额。

（来源：智研产业研究院、金元证券研究所）

各巨头通过三十年持续并购构筑壁垒。据统计，过去30年全球EDA行业发生近300起收并购。仅新思科技就并购超40次。2025年其以340亿美元收购仿真软件龙头Ansys，进一步强化在芯片仿真验证领域统治力。

在中国市场，三巨头合计占比高达80%，断供或将致产业停摆，国产替代的迫切性急剧上升。

我国EDA产业起步晚十年，发展坎坷：

l 技术断档期：上世纪90年代国外解除禁运，国产“熊猫系统”被低价国际产品压制，研发停滞；

l 当前短板：国产工具多聚焦细分环节（如华大九天的模拟设计、概伦电子的器件建模），缺乏全流程覆盖能力。尤其在数字电路设计、先进工艺支持上与三巨头差距显著。

l 国内EDA龙头企业也在通过并购整合突围：

¡ 华大九天收购芯和半导体：补强芯片-系统级仿真工具，打造全流程平台；

¡ 概伦电子并购锐成芯微：整合EDA工具与IP核，复制Synopsys成功路径。

并购背后逻辑清晰：EDA技术点分散（模拟、数字、验证等环节需不同工具），单点开发需5年以上，并购能快速补全技术链条，缩短与国际巨头差距。

4 EDA国产替代：是纯炒作还是真逻辑？

国产EDA等高附加值核心环节的市占率尚不足2%，替代空间较大。

目前已经获得政策支持、资本涌入、技术突破三力驱动：

l 政策强力推动：2025年政府工作报告将“科技自立自强”定为核心战略。EDA作为“卡脖子”环节，获科创板上市、税收优惠等多维度支持。

l 市场持续扩张：中国EDA市场规模预计2025年达184.9亿元，2020-2025年复合增速14.7%。增长动力来自AI芯片、汽车电子等新产业趋势下的增量需求。

国产替代面临多重挑战，但也存在明确路径：

l 性价比优势显现：美国EDA价格比国产高出一倍以上。在性能接近时，国产工具性价比凸显。韩国SK海力士曾因成本压力试用中国EDA。

l 生态构建关键：

¡ 短期：通过并购整合（如华大九天购芯和、概伦并锐成）快速补全工具链；

¡ 长期：联合中芯国际、华为等下游企业共建“芯片-工具”协同生态，实现DTCO（设计工艺协同优化）。

5 结语：

EDA被卡脖子，虽短期加剧产业链风险，却也加速国产替代进程。

回顾历次被卡脖子的消息传出后，A股市场相关板块都会走出一波“国产替代”行情。

短期，TMT及电子相关板块经历4-5月的调整后，拥挤度大幅降温，板块成交额占比回落至22%-23%，低于2023-2024年调整到位时的水平，当前业绩真空期，布局性价比较高；

再结合中长期确定性、成长性逻辑，国产替代空间有望从2%向15%突破，市场也通常会给予这种潜在增长空间更大的细分行业公司，更高的估值溢价。

投资者可以通过软件、半导体芯片相关行业主题ETF低位攒筹码。比如信创ETF（562570）、科创半导体ETF（588170）、芯片ETF（159995）等，根据市场轮动节奏把握机会。

具体差异来看，信创ETF侧重计算机软件应用端，成分股内EDA含量高，短期迎合风口；科创半导体ETF聚焦上游材料和设备；芯片ETF相对均衡，布局上下游全产业链。

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