本周国内统计口径内共发生78起投融资事件，较上周76起增加2.63%；已披露的融资总额合计约38.44亿元，较上周12.7亿元增加202.68%。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、人工智能、汽车出行、集成电路等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

本文源自金融界AI电报


                                        
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！  
                                        
联系邮箱：1042463605@qq.com