7 月 19 日，小米在首钢冰球馆召开 2024 雷军年度演讲，正式发布全新 Xiaomi MIX 折叠屏家族和Redmi K70 至尊版。
这是小米首次实现折叠屏手机全形态覆盖，得益于小米在材料、结构、通信等领域全面的技术创新，两款产品双双定下行业新标准。Redmi K70 至尊版搭载天玑9300+旗舰芯和狂暴游戏独显D1芯片，狂暴引擎3.0进一步升级双芯深度调校，更有小米最强全新一代3D冰封散热，带来 Redmi 史上前所未有的体验，满级释放魔王性能。
Xiaomi MIX Fold 4 三大技术突破，轻薄全能新高度
新一代小米龙骨转轴 2.0 在轻量化和紧凑性上取得了显著突破。重构的三级连杆设计于大量超强钢材料的使用，不仅提升了转轴的可靠性，还大幅减少了整机的厚度和重量，整个转轴总体积减少 34%。创新的转轴设计使得展开厚度仅为 4.59mm，折叠厚度为 9.47mm，为用户带来了前所未有的轻薄体验。
Xiaomi MIX Fold 4首次全面采用「全碳架构」设计，转轴浮板、屏幕衬板和中板电池仓全部采用 T800H 碳纤维材料精密模压而成，不仅大幅提升了设备的整体强度和耐用性，还显著降低了重量。碳纤维卓越的抗拉性能和可靠性，为用户提供了更安全、更轻便的使用体验，同时也体现了小米在材料科技应用上的创新能力。
在制造工艺上，Xiaomi MIX Fold 4实现了多项技术突破。创新的三层五面主板设计配合大面积喷锡技术，实现了高精度焊接，显著提升了电路的稳定性和可靠性。同时，首次应用的立体异形电池技术和立体叠片工艺，巧妙利用主板COP 封装区域的异形空间，使电池容量增加了 260mAh，总容量达到 5100mAh。这些精密工艺的应用不仅推动了制造技术的进步，也为用户带来了更持久的续航体验。
Xiaomi MIX Fold 4 搭载高通最新第三代骁龙 8 移动平台，配备创新的立体散热系统。超大面积散热系统高达 11912mm²，采用先进 VC 均热板技术，迅速导出热量并通过多层石墨均匀分散，有效防止热量积聚。强劲性能结合卓越散热，即使在各种高负载情况下也能保持出色表现。
在电池方面， Xiaomi MIX Fold 4 搭载 5100mAh 小米金沙江电池，创新的立体异形形态结合硅碳负极技术，大幅提升能量密度，配合小米自研的小米澎湃电池管理系统精确控制充放电过程，实现 1600 次长循环能力。67 瓦有线快充和 50 瓦无线快充双管齐下，平衡快速充电与电池健康。采用新一代 E7 发光材料和 Pol-less Plus 技术打造低功耗屏幕，彻底解决续航焦虑问题。
Xiaomi MIX Fold 4 内外双屏皆是顶配。内屏采用了 7.98 英寸三星 E7 LTPO 面板，分辨率为 2488x2244，支持1-120Hz 自适应刷新率和 HDR10+，还采用先进的 Pol-less Plus 技术，显著降低功耗的同时，带来更优的亮度和色彩表现力。外屏为 6.56 英寸的华星 C8+ 面板，分辨率为 2520x1080，同样支持 120Hz 高刷新率和 P3 色域显示，内外规格高度一致，确保用户在展开和折叠状态下都能享受到最佳的视觉体验。
Xiaomi MIX Fold 4 搭载徕卡光学全焦段四摄系统，在整机减薄减重的同时，依然实现了影像能力的跃升。主摄采用全新 5000 万像素光影猎人 800 高动态传感器，在小米大折叠产品中首次引入「双原生 ISO Fusion Max 」技术，大光比场景下色彩还原更精准，细节保留更出色。1200 万像素超广角镜头提供 120° 超大视野，5000 万像素 2X 徕卡浮动长焦，兼具出色人像效果和微距拍摄能力，还有 115mm 徕卡超长焦，采用潜望结构，同样支持近距离拍摄——四颗镜头精妙协同，实现全焦段无缝覆盖。
创新的 Xiaomi AISP 大模型计算摄影平台，基于第三代骁龙 8 的强劲算力和 Xiaomi HyperOS AI 子系统，算力高达 60TOPS，为重算法影像场景提供强大支持。全新「大师人像」功能融合 PortraitLM 人像大模型和美学大师审美指导，带来「比真实好看一点点」的层次感，让人像之美超越真实又不脱离真实。
在智能体验方面，Xiaomi HyperOS 系统针对大屏场景进行了深度优化，新增多项 AI 功能。AI 会议工具箱升级、小爱多模态能力升级、多款系统应用接入 AI 创新，全面提升用户工作效率和操作便利性。
Xiaomi MIX Flip 小折叠手机的分水岭之作
小折叠手机的外屏，经历了从「表盘」到「卡片」的进化，但直接在外屏无痛使用日常应用，依然是难以完成的任务。Xiaomi MIX Flip 搭载 4.01 英寸多功能大外屏，全等深微曲形态带来饱满、莹润的手感；更重构外屏交互，即使不开盖，也能成为一部高度可用的「小手机」。
现有小折叠手机的外屏规格，往往落后于时代主流，且内屏素质越高，内外体验割裂的问题越凸显。内外规格一致，从定义之初便成为 Xiaomi MIX Flip 屏幕选型的铁律：一致的 1.5K 分辨率、460PPI，一致的 120Hz 高刷新率，一致的 3000nit 峰值亮度，一致的专业原色，一致的 HDR 支持，一致的节律护眼 …… 众多「一致」，支撑起外屏的优秀体验。
Xiaomi HyperOS 基于全新的屏幕形态和日常生活高频场景，全面重构小折叠外屏交互，让「外屏满足大多数日常使用场景」成为可能。Xiaomi MIX Flip 外屏承袭直板机的全面屏手势、下滑呼出通知/控制中心等交互逻辑，几乎没有学习成本；支持自动旋转，不挑左右手，且外屏适配全屏键盘，宽度几乎与内屏等宽，打字更舒适；超过 200 个高频应用可完美运行在接近 3.5"、16:9 比例的主应用区，覆盖通信、娱乐、健康、阅读、购物、学习等高频场景，得益于 Xiaomi HyperOS 柔性框架，应用显示无遮挡、无裁切，体验更优。创新「智能悬窗」设计，日常使用时，可显示小部件，展示时间、天气、步数信息，控制音乐播放，还能显示最近使用的 App；打车、外卖、飞机/高铁行程等场景下，小部件自动变为焦点通知显示区，并实时更新状态变化信息。
这还是一块与「人车家全生态」深度联动的外屏，小爱同学、小米汽车、米家 App针对外屏场景深度适配，方便用户管理个人日常事务，控制汽车和智能家居设备的工作状态。Xiaomi HyperMind 主动思考中枢也对外屏进行适配，它可以主动学习和记录用户的智能家居设备使用习惯，并在习得后主动执行。小爱输入助手集成于外屏输入法，它可以帮助用户按需润色或主动生成文本，让文字创作更加轻松自如。
许多小折叠产品合盖后只支持免提通话，深受用户诟病。而要想做好合盖通话，面临的问题却远非只设计一个听筒那样简单。Xiaomi MIX Flip 以全局思维解决三大核心问题，让小折叠无论是否开盖，都能拥有优秀通话体验。首先是信号，Xiaomi MIX Flip 强大的天线硬件架构，结合小米澎湃 T1 信号增强芯片的智能调谐能力与握姿识别算法，智能选取性能最优的天线，避免「握死」。其次是放音，Xiaomi MIX Flip 创新性地采用双振膜偶极子听筒，为一个发声单元在内外屏各配备一组振膜，开合皆可听筒通话，解决了行业小折叠只有展开时支持听筒通话的问题。利用偶极子扬声器系统「相反相位抵消」的物理特性，Xiaomi MIX Flip 还支持隐私通话，无论开合状态，都可防止通话语音向外扩散，保证通话的隐私性。最后，Xiaomi MIX Flip 还在近转轴侧设计了一颗独立麦克风，闭合态下仍能与上边框降噪麦克风组成收音系统，充分保障通话音质。
Xiaomi MIX Flip 搭载高通第三代骁龙 8 移动平台。是行业中少有的采用当代旗舰平台的小折叠产品。为保障平台性能全面发挥，小米为 Xiaomi MIX Flip 重新设计了一套立体散热系统：3500mm²超大面积 VC，独创「台阶」设计，快速导出 SoC 位置产生的热量；再通过双层过转轴大面积石墨，将热量均匀传导至机身各处，避免淤积；更在「台阶」结构的近内屏侧采用 Xiaomi SU7 同款「气凝胶」隔热材料，有效阻隔热量传导至屏幕侧，改善用户触摸屏幕时的热体验。
Xiaomi MIX Flip 搭载小米金沙江电池。得益于 6% 的负极含硅量，能量密度高达 780Wh/L，4780mAh 超高容量甚至超过了直板旗舰 Xiaomi 14。小米澎湃电池管理系统，精准管理充放电的同时进一步延长电池寿命，结合电池原生的自修复特性，可以实现 1600 次循环后，剩余容量不低于 80%。而这些也让 Xiaomi MIX Flip 拥有了媲美直板机型的持久续航表现，让小折叠用户告别续航焦虑。
Xiaomi MIX Flip 搭载徕卡光学 Summilux 镜头，主摄采用光影猎人 800 高动态传感器，同时拥有小折叠唯一的徕卡 47mm 浮动长焦，最近对焦距离近至 9cm。Xiaomi MIX Flip 搭载 Xiaomi AISP 大模型计算摄影平台，高达 60 TOPS 的算力充分支撑重算法影像场景；全新「大师人像」基于 PortraitLM 人像大模型和美学大师的审美指导，让人像之美高于真实而不脱离真实。
小巧机身、超大外屏和折叠形态，更为 Xiaomi MIX Flip 的影像带来前所未有的自由度：闭合时，可使用大外屏配合两枚徕卡光学镜头进行拍照、录像，还支持化妆镜模式，借助浮动长焦，清晰查看个人妆容；悬停时，可免去三脚架，满足多人合影、录像、延时摄影等场景需求；还支持在拍照时开启外屏预览，他人帮拍时借助外屏监看，可即时调整个人状态。小米还特别定制「Xiaomi MIX Flip 随身拍套装」，接驳后，可实现即拍即打，留住值得纪念的瞬间。
Redmi K70 至尊版 突破 Redmi 最强体验
Redmi K70 至尊版搭载联发科最强全大核旗舰芯天玑9300+ ，并配备狂暴游戏独显D1芯片，配合 LPDDR5X 内存 + UFS 4.0 闪存组合，安兔兔V10版本跑分高达 2,382,780。狂暴引擎3.0贯通双芯优化游戏的动态性能调度、提升运行效能，不仅在同样重载游戏场景帧率和功耗更优，还能实现《原神》1.5K超分 + 120FPS 2小时持久并发，全面释放魔王性能。
全新3D冰封循环冷泵采用创新凹凸台设计，凸面直触核心热区，热量传导路径更短更快，SoC核心温度相比传统散热方式降低3℃。凹面对应屏幕，与屏幕之间的空间构成“缓冲带”，避免热点集中，触控温感体验更优。
小米龙晶玻璃首次亮相Redmi，材质强度和抗摔能力提升10倍，屏幕硬度提升35%，同时首发2米深度的 IP68 级防尘防水，机身十余组防水定制关键结构件，并通过10项严苛可靠性测试，更有高强金属中框加持，轻薄机身带来坚固耐用品质升级。
Redmi K70 至尊版搭载索尼IMX906旗舰高动态主摄，1/1.56"大底，f/1.6大光圈，配合DAG-HDR，高动态捕捉更多暗部和亮部细节。AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP首次落地Redmi，AI算力赋能人像、影调、色彩等多个模块，重构、优化影像呈现效果，为用户带来旗舰级摄影体验。
Redmi K70 至尊版还支持高动态高画质快拍2.0，150+张高动态HDR快拍，张张都精彩。夜枭2.0算法在暗光场景成片影调更准确、更真实。提供35mm经典人像和23mm广角人像双焦段，还有高级感真彩光斑，用户轻松获得更有层次的质感光斑，媲美专业相机光学镜头效果。
Redmi K70 至尊版配备 1.5K 超窄视觉四等边直屏，新一代低功耗发光材料加持，强光下全屏激发亮度达到业界领先的1600nits。支持专业原色、多屏同色，更搭载小米青山护眼技术，在硬件级低蓝光和3840Hz高频PWM调光方案基础上，升级AI自动亮度算法等，从显示性能、光辐射安全性、智能感知与防护、视觉舒适度等方面提供全方位护眼，并通过了中国质量认证中心视觉健康友好度 S++ 认证。
120W 神仙秒充和 5500mAh 大电池自称黄金续航组合，极速模式下仅需24分钟即可充至100%电量。Redmi K70 至尊版首次在120W神仙秒充机型引入小米海星算法，重载场景也能实现1000次长循环容量保持率90%以上。智慧充电引擎2.0和澎湃电池管理系统3.0护航，用户在零电情况、极寒低温等场景也能快速充电，还能AI学习用户使用习惯，实现精细化电池健康管理。
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