3月21日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）披露了发行公告，确定深交所主板上市发行价格17.43元/股，对应市盈率26.32倍，低于中证指数有限公司发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率28.54倍。
广合科技保荐人（主承销商）为民生证券，网下询价期间，深交所网下发行电子平台系统收到612家网下投资者管理的6771个配售对象的初步询价报价信息，报价区间为15.60元/股-38.03元/股。
报价信息表显示，网下询价中，福州昇洋发展有限公司报出15.6元/股最低价，因低价未入围；一名自然人黄伟鹏报出38.03元/股最高价，被高价剔除。
经广合科技和主承销商协商一致，将拟申购价格高于21元/股、价格为21元/股且申购数量小于610万股的配售对象全部剔除；拟申购价格为21元/股，且申购数量等于610万股，且申购时间同为3月18日14:36:16:824的配售对象，按照深交所网下发行电子平台自动生成的配售对象顺序从后到前剔除1个配售对象。以上过程共剔除105个配售对象。
剔除无效报价和最高报价后，参与初步询价的投资者为527家，配售对象为6623个。据统计，网下全部投资者报价中位数为19.6元/股；信托公司报价中位数最高，为20.11元/股；个人投资者报价中位数最低，为18.935元/股。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。该公司《招股意向书》中披露的募集资金需求为9.18亿元，本次发行价格17.43元/股对应募集资金总额为 7.37亿元，募资额缩水近2亿元。
2020-2022年及2023年上半年，广合科技实现的营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元和11.72亿元；实现的归母净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.8亿元和1.58亿元。
本文源自金融界
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！
联系邮箱：1042463605@qq.com