骁龙8 Gen4与天玑9400已进入3nm流片阶段 四季度将正式问世

据行业最新消息,高通与联发科两大芯片巨头即将在2024年第四季度推出各自的旗舰产品,两款产品的命名预计分别为高通骁龙8Gen4与联发科天玑9400,这两款芯片均采用了台积电最先进的3nm制程工艺,并已进入关键的流片阶段。据此前消息,高通公司计划在其第四代骁龙8处理器中引入

2024Q1 联发科 5G 芯片出货量 5300 万颗:同比增长 52.7%

IT之家7月12日消息,市场调查机构Omdia于7月8日发布报告,表示在5G智能手机市场上,联发科芯片2024年第1季度出货量为5300万颗,相比较2023年第1季度(3470万颗)同比增长了52.7%,且超过了高通骁龙芯片。报道称高通骁龙芯片2024年第1季度出货量为4830万颗,相比较2023年第1季

OPPO Find X8详细配置被曝光 6.5英寸小屏 还有潜望长焦

【CNMO科技消息】7月10日,CNMO注意到,知名爆料人士“数码闲聊站”曝光了一款天玑9400芯片“中杯”旗舰机型的详细配置信息。虽然爆料人士并未透露具体机型,但综合其它信息推测,该机大概率是OPPO旗下的FindX8系列标准版。据此前其它渠道爆料,OPPOFindX8系列预计将于2025年

反超高通 2024年一季度联发科5G手机市占率位居第一

驱动中国7月9日消息在2024年的第一季度,联发科成功将其在5G智能手机市场的份额提升至显著的29.2%,从而占据了市场的领导地位。这一跃升得益于其5G智能手机芯片出货量的显著增长,从去年同期的3470万部激增至今年的5300万部。与此同时,采用高通骁龙芯片的5G手机出货量则显示

联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发 台积电是最大赢家?

【CNMO科技消息】目前,联发科与高通两大芯片巨头的5G旗舰级处理器都将于本年度第四季度登场。值得关注的是,这批高性能芯片均采用了台积电的先进3纳米制程技术进行制造。目前,台积电的3nm家族制程产能已供不应求,客户预约排期已延伸至2026年。据《科创板日报》报道,联发科

曝骁龙8 Gen4涨价25%,三星嫌太贵转身与联发科合作定制芯片

前不久有新闻报道,因为三星自家的Exynos2500芯片良率实在太低,至今也不过约20%良品率,因此三星GalaxyS25系列将仍然全部配备高通旗舰处理器。然而根据韩国媒体的报道,由于高通第四代骁龙8的报价暴涨25%,因此三星计划寻求与联发科进行合作,让联发科为GalaxyS25以及S25+定

小米联发科联合实验室正式揭牌,首款合作大作K70至尊版发布在即

7月2日,小米集团与联发科在小米深圳研发中心共同举行了联合实验室的揭牌仪式。聚焦性能、通信、AI三大技术模块,双方将深耕底层技术。该实验室的成立标志着双方在技术研发领域合作的进一步深化,其首个合作成果,即RedmiK70至尊版手机,也同时对外发布。据悉,小米与联发科自

联发科:正与越南企业合作开发“越南制造”芯片,产品即将面世

IT之家7月2日消息,联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉(FinbarrMoynihan)6月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体VietnamInvestmentReview和VnExpress报道,莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示:我们正在积极与越南半导体

vivo X200 Pro意外现身:天玑9400+深微曲面屏

日前,有望在下半年亮相的vivoX200Pro出现了IMEI数据库中,型号为V2413,这款手机预计会搭载天玑9400处理器,采用全新的碳硅负极技术,电池容量或超过6000mAh。结合其他消息,该机仍会提供vivoX200、vivoX200Pro和vivoX200Pro+三款机型,vivoX200Pro会采用等深四曲屏

华为小米荣耀vivo将开启旗舰混战 麒麟骁龙天玑大碰撞

【CNMO科技消息】6月21日,在HDC2024华为开发者大会上,华为常务董事余承东表示,第四季度HarmonyOSNext将会在Mate70系列上正式商用。以此来看,华为Mate70系列的发布时间最早也在今年10月,和华为Mate60系列相比,Mate70系列晚了至少一个月,这也意味着,Mate70系列将