三星电子逾6000员工罢工
芯片巨头三星电子面临劳资纠纷的挑战。7月8日，三星电子的部分员工开始为期三天的罢工，要求提高薪资涨幅、调整绩效奖金制度并增加员工休假。罢工的发起方为三星全国电子工会（NSEU），约有3万名成员，占该公司韩国员工的近四分之一。工会称，本周将有6540名工人参与罢工，主
三星工会称有6540名员工参与罢工 将影响芯片生产
7月8日，三星电子最大的工会组织宣布，将自7月8日至10日连续三天举行罢工，以抗议与资方就薪资及福利问题的长期协商未能取得实质性进展。该工会拥有超过28400名会员，占公司员工总数的显著比例。此次罢工的主要诉求包括增加职工带薪年假天数以及向未签署2024年薪酬谈判合同的
电科芯片：有知名机构聚鸣投资参与的多家机构于7月4日调研我司
证券之星消息，2024年7月8日电科芯片（600877）发布公告称天风证券、光大资管、财通资管、建信基金、长安基金、泰康资产、君成资产、笃诚投资、人保资产、宝盈基金、光大永明、诺安基金、民生加银、易方达、华西基金、华商基金、新华资产、嘉实基金、易方达基金、聚鸣投资、广
Wi-Fi 7商业化加速：芯片厂商积极备货 迎接出货高峰
【CNMO科技消息】7月8日，CNMO了解到，关于Wi-Fi7的市场动态显示，其商业化进程预计将从今年下半年显著加速，这一预测与众多行业厂商先前的规划不谋而合。多家芯片制造商，如联发科、瑞昱、立积等，自2024年第二季度起便积极增加Wi-Fi7主芯片及射频模块的订单量，通过提前备货
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
IT之家7月8日消息，IT之家从复旦大学高分子科学系获悉，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ultra-large-scaleintegration，ULSI）水平。▲ （a）光刻胶组成；
赛微电子：2024年1季度营收增长主要由MEMS芯片制造业务贡献
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：董秘你好，我是持有赛微电子两年的铁粉，赛微电子2024年1季报营收大幅增加，想咨询一下公司的营收是由哪些产品构成的，（公司具有竞争力的产品比如OCS光开关、BAW滤波器、MEMS微振镜等）分别占比多少？希望能得到回复，
赛微电子：掌握玻璃通孔技术有较长历史，已对公司收入形成长期贡献
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：公司2023年报中提到。公司公司玻璃通孔技术国际领先。请详细介绍下公司该技术具体情况。谢谢。公司回答表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史；2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典
发布千卡规模异构芯片混训平台，无问芯穹要打造最具性价比的 AI 基础建设 | WAIC 2024
基础设施，在AI时代里是什么样一个角色？有人说像电，有人说像水。无问芯穹认为，优良的基础建设，是一种「魔法」，能够让大模型成本有效下降，让更多人拥抱新技术。7月4日，无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台，千卡异构混合训练集群算力
欧盟委员会竞争专员：英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”
IT之家7月6日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的AI芯片供应存在“巨大瓶颈（hugebottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新