独立5周年!Redmi全新系列手机正式官宣 全新骁龙8系首次落地中端

快科技3月18日消息,Redmi品牌独立五周年之际,Redmi官方宣布,今年是Redmi的全新十年,Redmi也推出了全新系列。据悉,Redmi新系列手机首次将骁龙新8系(第三代骁龙8s移动平台)落地中端,带来远超想象的中端性能新突破。据了解,第三代骁龙8s移动平台和第三代骁龙8完全是同宗

iQOO Z系列将于4月发布首批搭载第三代骁龙8s新机

3月18日,高通举行了以“智在芯中,有龙则灵”为主题的骁龙旗舰新品发布会,备受期待的第三代骁龙8s移动平台正式发布。随后,iQOO品牌宣布4月发布的Z9系列新品将搭载该款新生代旗舰平台,成为首批骁龙8sGen3机型。据悉,骁龙8sGen3采用了与骁龙8Gen3相同的全新CPU架构,

一加Ace 3V突然官宣:外观、配置基本清晰,能否成为中端新标杆?

按照手机市场目前的发展情况,接下来会迎来了一位重磅选手,也就是一加手机旗下的新机一加Ace3V,目前已经得到多方面的爆料。关键是接下来的性价比新机数量会非常的多,一加Ace3V能不能让用户产生选择的欲望,还真的有一定的压力。因为有很多用户都会做等等党,想等到多款

英伟达新架构显卡爆料:性能强劲功耗超高

在明天的GTC2024上,NVIDIA将在黄仁勋的主题演讲中公布下一代GPU架构。据最新爆料,B200显卡以及RTX50系显卡都将采用这个新架构,并且性能提升明显。据悉,B100显卡将采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片,并与8个8-HiHBM3e显存堆栈相连,总容量为192GB。此外,爆料还

测试显示M3 MacBook Air双外接显示器时性能腰斩,开盖使用才能发挥全部实力

苹果M3芯片新款MacBookAir在合盖状态下的性能损失接近一半,这一结论是根据最新的压力测试得出的。科技频道MaxTech进行了系列3DMarkWildLifeExtreme压力测试来评估不同使用情况下的新款MacBookAir表现。结果显示,在开盖状态下,M3机型初始表现强劲,得分8083分,然而随

5大厂商都要用!高通第三代骁龙8s一图看懂:第三代骁龙8同源

快科技3月18日消息,今天下午高通正式发布了骁龙8sGen3,中文命名为第三代骁龙8s。会上,高通直接宣布小米Civi4系列将全球首发该处理器。之所以命名第三代骁龙8s,是因为它和第三代骁龙8完全是同宗同源,采用4nm制程,CPU为13.0GHzCortex-X4+42.8GHzCortex-A720+32.0GHz

PS5 Pro更多规格外泄:CPU、内存带宽小幅度提升

继上周PS5ProGPU性能和规格外泄后,外媒InsiderGaming又曝光了PS5Pro的更多配置细节,这包括系统内存,CPU,音频部分。系统内存带宽标准版PS5:448GB/s(14GT/s)PS5Pro:576GB/s(18GT/s),比标准版PS5提升了28%CPU标准版PS5:x86-64-AMDRyzenZen8核/16线程,

首发第三代骁龙7+!一加Ace 3V官宣3月21日发布

快科技3月18日消息,今早一加李杰正式宣布,一加Ace3V将于3月21日正式发布。他强调,Ace系列就是要做旗舰体验普及者,让更多人能够享受到更好的性能,更好的质感,更多的旗舰功能。因此,这次的一加Ace3V将全球首发高通三代骁龙7+,这是骁龙历史上最强的7系芯片,甚至能越级

马斯克突然开源Grok:3140亿参数巨无霸,免费可商用

鱼羊克雷西发自凹非寺量子位|公众号QbitAI马斯克说到做到:旗下大模型Grok现已开源!代码和模型权重已上线GitHub。官方信息显示,此次开源的Grok-1是一个3140亿参数的混合专家模型——就是说,这是当前开源模型中参数量最大的一个。消息一出,Grok-1的GitHub仓库已揽获

迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机

来源:科技日报迄今最快的芯片将为大型AI超级计算机提供动力。图片来源:CerebrasSystems官网=据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业CerebrasSystems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,