作者｜吴若瑜

编辑｜彭孝秋

36氪获悉，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司（简称“三叠纪”）TGV板级封装线正式投产，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线。

TGV板级封装线产线

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）指穿过玻璃基板的垂直电气互连过程，具备替代硅基板材料技术的可能性，被认为是下一代三维集成的关键技术。

英特尔报告显示，相对于传统的硅基、陶瓷基板，玻璃通孔之间的间隔能够小于100μm，让晶片之间的互连密度提升10倍；更高的温度耐受也使变形减少50%，增加芯片的稳定性。因此，玻璃基板芯片封装技术，已成为下一代芯片封装的关键方向。目前已吸引英特尔、三星、苹果等科技巨头入场。

2022年，三叠纪建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线。此次投产的TGV板级玻璃基封装试验线，其技术工艺实现晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实，整条产线可年产3万片510*515mm玻璃封装基板。三叠纪也成为了国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，主要客户包括中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电（SZ 000016）、京东方（SZ 000725）。

TGV板级封装线产线

三叠纪创始人、董事长张继华表示，国内外对TGV技术研究处于同步，若单从技术指标看，国内首次突破了10微米通孔和填充技术，是走在国外厂商的前列。同时，先进封装领域受国外设备“卡脖子”的影响较小，国内有望在此方向上实现领跑。

三叠纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司，成都迈科曾获成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光（SZ 300776）、一盏资本等战略投资。

值得注意的是，公司属于电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，董事长张继华为电子科技大学教授，博士生导师，中科院上海微系统所博士。公司核心团队包括国家级人才1人，教授/高级工程师5人，博士8人，硕士10余人。

硬氪了解到，国内TGV的产业链并不成熟，要想达到产业化还存在一定壁垒。不过行业正处风口期，吸引大量企业和资本入局，或许近几年是TGV实现商业化量产，完成产业领跑的最佳时机。


                                        
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