今日，在GeekBench 6当中，出现了一款搭载天玑 9300+的新机器的跑分，该机器的型号为2407FRK8EC，可能就是即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。

从跑分中可以看到，该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核，三颗2.85GHz主频的超大核，还有四颗2.0GHz的大核组成，可以断定这就是联发科天玑9300+这款芯片。

天玑9300+采用了台积电4nm制程工艺打造，采用4+4的二丛集架构，包括了Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。在Cortex-X4超大核当中有一颗频率达到了3.4GHz，大核则是2.0GHz，GPU部分，采用Immortalis-G720 MP12，频率上相比天玑9300并没有变化。

这枚芯片的单核跑分为2218分，多核跑分为7457分，相比Redmi K60 Ultra的联发科天玑 9200+来说，在单核分数上提升了14%，在多核分数上提升了42%，得益于全大核的设计，K70 至尊版的多核能力得到了大幅的提升。

Redmi K70 至尊版的定位是“性能魔王”，其带来了全新的独显芯片，还有新一代冰封散热，加上全新的狂暴引擎 2.0，希望给到玩家更极致的游戏体验。

根据此前曝光的配置，我们可以了解到，Redmi K70 至尊版还将搭载1.5K分辨率的华星光电 C8直屏，支持144Hz刷新率。内置5500mAh大容量电池，并支持120W有线充电。

后置光影猎人 800主摄，加上800万像素的超广角和200万像素的“战术镜头”。这款机器还有IP68级别的防尘防水，并采用金属中框加上玻璃后盖的配置。

单从配置上来看，Redmi K70 至尊版还是很有诚意的，但是在目前一众机器都用上6000mAh大容量电池之后，他们的电池容量依然维持在5500mAh左右，属实是跟友商拉开了差距，如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的话，那这款机器会更香一些。

当然了，这款机器的定位是性能魔王，那么相信在游戏体验上一定有着过人的能力，具体它的表现如何，就让我们等它正式发布，看看在体验上能不能超越游戏手机呢？


                                        
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