6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。大会首日，半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选决赛成功举办，13个优质项目入围角逐。
半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳
半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳致开场词。老杳表示，六年来“芯力量”大赛作为集微半导体大会同期举行的重磅活动，受到了广泛关注和认可，半导体投资联盟也成为目前最活跃、覆盖范围最广的投资联盟。
谈及行业现状老杳指出，尽管当前遭遇低潮期，但从另一视角也是在回归良性。
“随着地缘政治博弈的加剧，中国布局集成电路全产业链的信心和决心是存在的，而经过几年的沉淀，中国集成电路产业是有希望的和必须发展起来的。对于企业而言需要改变过去几年的融资-亏损的发展模式，实现在保持盈利的状态下良性发展。对于投资而言，好的项目和机会仍然存在，但目前存在一定的退出机制问题。”老杳说。
老杳指出，AI作为第四次产业革命的引爆点将给很多企业发展带来机遇，但对于创业者而言如何找到自己的“独立着陆点”是关键。
爱集微副总裁徐伦
随后，爱集微副总裁徐伦就2024年上半年中国半导体投融资概况做报告，并就第六届“芯力量”项目评选大赛进行了介绍。
“芯力量”大赛是由半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动。2019年至今，“芯力量”大赛已经成功举办六届，旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。6年来，“芯力量”大赛已经成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛与融资平台，众多优秀项目通过大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资。其中不仅包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等“IC独角兽”，还包括成功上市的合肥恒烁等硬核企业。
第六届“芯力量”项目评选大赛自2023年6月启动招募以来，获得了诸多国内创新项目及投资机构的关注。经过20场初赛，其中包括14场线上路演，并在深圳、江阴、苏州、泉州、海门、合肥多地举办线下路演，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内140多家企业，100余家顶级投资机构参与。
最终，上海微崇半导体设备有限公司、中科光智 (重庆)科技有限公司、上海为旌科技有限公司、埃特曼半导体技术有限公司、福建福豆新材料有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、智芯科(合肥) 芯片设计有限公司、上海功顶半导体有限公司、深圳捷扬微电子有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、广东微容电子科技有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司等13个项目突出重围进入决赛。
这13个项目中，不乏国产半导体设备领域的佼佼者以及芯片设计领域的新生力量，面向从车载到人工智能（AI）等热门应用领域，项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。今日决赛现场，上述企业相关负责人对项目进一步进行了介绍，并回答了现场评委的提问。
据了解，上述项目将由48位国内顶级投资人组成的评委会、300+优秀投资机构代表组成的评审团审议后，评选出本年度“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”，并在6月29日的2024第八届集微半导体大会主论坛上进行公布及颁奖。
活动现场，科大硅谷服务平台公司产业服务中心总经理陈碧珊从定位、资源、优势等方面对科大硅谷进行了推介。
陈碧珊介绍，科大硅谷是以科学家、科技企业家、高校全球校友为核心，依托合肥城市区域新空间打造的科技创新策源地、新兴产业聚集地。计划到2025年，形成汇聚10万名“科漂”、2000亿基金，1万家科技创业和服务主体的“科漂”新乐园。
此外，科大硅谷具有完善的科技创新体系，丰富的科创金融体系、全方位的政策支持和高品质发展空间等资源优势。去年，科大硅谷提出招募全球合伙人，建立创新单元合伙人、创新中心合伙人、子基金合伙人三大体系，通过提供全链条的科创服务、场景对接服务、科创金融服务，实现全球创新资源加速汇聚，赋能企业与人才快速成长。
爱集微副总裁韩鹏凯介绍了作为科大硅谷首批全球合伙人创新单元——“合肥·集微产业创新基地”的落地和发展情况。
韩鹏凯表示，合肥·集微产业创新基地将依托爱集微在半导体领域的产业资源和服务优势，加速推进集成电路产业链制造为主的企业在基地入驻并提供全链条一站式服务，重点引进一批有核心技术、有发展前景的科技型企业，以及为成熟项目落地筹备期及落地后提供相关配套服务，致力打造成新型创新创业半导体产业平台。（唐冰冰）
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