《科创板日报》8月4日讯（记者 黄修眉）本周（7月29日-8月4日），科创板两家企业IPO有新进展。

其中，IC封装基板提供商深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（下称“和美精艺”）于8月2日回复上交所首轮审核问询。

和美精艺主要从事IC封装基板的研产销，产品主要为存储芯片封装基板，占其营收比例超90%。其招股书显示，和美精艺为内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。

（和美精艺募投项目） 上交所在该公司首轮审核问询中，就该公司技术的先进性及其市场空间、研发与募投项目、实控人与对赌协议、资格认证与信息披露等总共16个方面提出问询。

和美精艺在回复中表示，目前中国台湾为全球最大封装基板供应者，约占整体产值的38.3%，其次为韩国与日本，三地厂商累计占据90%以上的全球封装基板市场。

2017年2月，国家发改委印发的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，将“封装材料”列为战略性新兴产业重点产品和服务。和美精艺称，提高“封装材料”本土化率有其紧迫性与战略意义。

维视觉数字化服务商思看科技（杭州）股份有限公司（下称“思看科技”）的IPO申请，则于8月2日通过上交所上市审核委审议，并成为“科创板八条”后首家过会企业。

思看科技专注于3D视觉数字领域，产品包含手持式3D视觉数字化产品、跟踪式3D视觉数字化产品、工业级自动化3D视觉检测系统等。

该公司科创板IPO申请于2023年6月16日获上交所受理，并于2023年12月至2024年7月间，进行了两轮审核问询回复。

在新“国九条”重塑资本市场新生态，及“科创板八条”进一步强化科创板“硬科技”定位后，思看科技在申请过程中，也调整了募资额度与募投项目结构。

对于调整的原因，思看科技在招股书（上会稿）中提到，使募集资金投向进一步聚焦科技创新并提升资金使用效率，部分日常业务经营所需资金由该公司自行解决，募集资金则聚焦其他前瞻性研发投入需求。更多相关内容详见《科创板日报》此前报道《“科创板八条”后首家！思看科技科创板IPO过会 三大要点看上市审核新方向》。

有长期关注科创板上市动向的市场人士向《科创板日报》记者表示，“在企业IPO申请过程中，通过优化募投项目结构，可以促进企业进一步聚焦行业未来科技发展方向及研发创新需要。”

《科创板日报》记者注意到，上述两家科创板IPO申请企业的研发成果表现颇为突出。

和美精艺为内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，其研发的WB封装基板产品已实现本土化。

思看科技于2015年4月推出第一代HSCAN手持激光三维扫描仪系列，成为全球第二家、国内第一家成功研发并推出手持激光三维扫描仪产品的企业。其还拥有“全球首创的多波段扫描技术、多波段标定技术、内置摄影测量复合扫描技术，全球首创的双色激光扫描仪PRINCE系列产品”。

结合近期IPO申请顺利过会的几起案例来看，科创板上市发行审核进一步强调申请企业的“硬科技”属性与实力。


                                        
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