3月19日，英伟达宣布与台积电和新思科技合作，将采用其计算光刻平台来加速半导体芯片制造。这一技术的应用能够加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代的英伟达Blackwell架构GPU。

计算光刻技术是芯片制造过程中最密集的工作负载之一，每年耗费CPU数百亿小时。在台积电生产过程中，两家公司共同实现了曲线流程速度提高45倍，传统的曼哈顿式流程提高近60倍。

通过应用生成式人工智能的算法，可以创建近乎完美的反向掩模或反向解决方案以考虑光的衍射。然后通过传统的严格物理方法得出最终光罩，从而将整个光学近似校正（OPC）流程的速度提高了两倍。

目前，晶圆厂工艺中的许多变化都需要修改OPC，从而增加了所需的计算量，并在晶圆厂开发周期中造成了瓶颈。cuLitho提供的加速计算和生成式人工智能可减轻这些成本和瓶颈，使工厂能够分配可用的计算能力和工程带宽，在设计2纳米及更先进的新技术时提供更多新颖的解决方案。

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