平安证券近日发布电子行业点评：大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。

以下为研究报告摘要：

事项：

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本为3440亿元。

平安观点：

大基金三期注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和:国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）于2024年5月24日成立，注册资本达3440亿元，超过了一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）注册资本的总和。大基金三期共有19位股东，除了第一大股东财政部外，还包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。

大基金一期重在制造领域，以产业链龙头为重点：2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在此背景下，大基金一期于2014年9月正式设立，主要完成产业布局，资金重点投向集成电路芯片制造领域，通过制造带动产业链发展，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等环节，资金主要集中在产业链龙头公司。大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，一期投资项目包括中芯国际、华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司。

大基金二期覆盖面更广，加大对上游设备材料环节的投资：国家大基金二期于2019年10月成立，除了延伸对晶圆制造领域的投资外，覆盖的领域更加多元化，涵盖晶圆制造、EDA工具、芯片设计、封装测试、设备、零部件、材料以及应用等，尤其加大了对一期投资比例较少的上游设备材料领域的投资，布局核心设备材料以及关键零部件，更注重产业链整体协同发展与自主可控，提高国产化率。

投资建议：财政部牵头成立的大基金以国家资金引导和带动各地方政府成立地方产业基金，使得更多资金注入半导体产业，共同支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展。在产业政策和资金的推动下，我国开始在一些关键技术领域取得重大突破，并实现部分产品的国产替代，取得了阶段性的成效。我们认为大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配

电子行业点评

的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。半导体设备及零部件方面，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、茂莱光学等；半导体材料及HBM方面，建议关注鼎龙股份、安集科技、雅克科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、艾森股份等；AI芯片方面，建议关注海光信息、寒武纪、龙芯中科等。

风险提示：1）供应链风险上升。中美关系的不确定性较高，美国对中国科技产业的打压将持续。半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，被"卡脖子"的风险依然较高。2）政策支持力度可能不及预期。半导体产业正处在发展的关键时期，很多领域在国内处于起步阶段，离不开政府政策的引导和扶持，如果后续政策落地不及预期，行业发展可能面临困难。3）市场需求可能不及预期。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，上市公司收入和业绩增长可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的产品研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。（平安证券 徐碧云,徐勇,付强,贲志红）


                                        
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