交通银行(03328.HK)发布公告，公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。

本文源自金融界AI电报


                                        
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