证券之星消息,2024年4月15日崇达技术(002815)发布公告称公司于2024年4月15日接受机构调研,广东恒健国际投资有限公司、中国人保资产管理有限公司、中信证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、华安证券股份有限公司、昭华(三亚)私募基金管理有限公司、华融证券股份有限公司、东北证券股份有限公司、誉辉资本管理(北京)有限责任公司、长城证券股份有限公司、国海富兰克林基金管理有限公司、东方财富证券股份有限公司、九泰基金管理有限公司、国海证券股份有限公司、上海森锦投资管理有限公司、兴业证券股份有限公司、上海睿郡资产管理有限公司、江西中文传媒蓝海国际投资有限公司、高盛(中国)证券有限责任公司、西南证券股份有限公司、东坤资产、广东大兴华旗资产管理有限公司、北京点石汇鑫投资管理有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、博时基金管理有限公司、北京泰德圣投资有限公司参与。
具体内容如下:
问:公司目前产能利用率如何?
答:公司目前整体产能利用率 85%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。
问:公司拟海外投资 10亿,是怎么考虑的?是否有订单支持?
答:2023年度,公司海外销售收入占比 57%,且销售毛利率高于国内市场,在 2023年度行业景气度大幅下滑的背景下,海外销售毛利率同比上升了 2.37个百分点。公司在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力,公司为积极开拓海外订单,保持公司在海外领域的长期竞争优势,同时响应现有海外客户需求,拟投资不超过 10亿元,通过并购或自建厂房等方式尽快完成海外投资,完善产品在全球市场的供应能力。
问:公司未来是否有股份增持或回购计划?
答:公司如有相关情形将及时履行信息披露义务。公司管理层坚定看好公司长期发展,大股东自上市以来从未进行过减持,大股东和管理层会努力实现经营目标,以良好的业绩来报全体投资人。
问:珠海二期目前进展如何?珠海二厂什么时候投产?
答:珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司 2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作,预计于 2024 年第二季度试产,新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月,主要应用于通讯等领域。投资者也能通过公司年报看到珠海崇达一厂的经营情况,23年度珠海崇达收入 8.0 亿元,利润 1.34 亿元,珠海崇达在 49寸大拼板技术方面取得全面突破,在先进智能制造等方面达到行业领先水平,珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径,快速实现新工厂的盈利。
问:请现在公司成为华为供应商了吗?进入其产业链了吗?
答:公司暂未与其直接合作,但通过华勤等 ODM 厂、京东方等客户,长期供应其手机、平板电脑、无线耳机相关的 HDI、FPC产品。公司将继续保持沟通交流,在适当时机与其直接合作。谢谢!
问:公司 2023 年存货减值较大的原因?
答:公司 2023年存货减值损失增加 8,890万元,主要是市场竞争加剧,产品单价下降,基于谨慎性原则,公司按照会计准则要求计提相应存货减值,按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时间超过 6 个月的,计提存货减值。
问:发展人工智能是未来发展的大趋势,AI 服务器及 GPU 等相关的 PC 应用产品市场也会大幅增长,公司目前相关市场布局和研发情况如何?
答:公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley 平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代 Eagle Stream平台以及其他 I服务器 PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于 2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。
公司持续加大服务器领域的研发投入,2023 年 11月 23 日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023 年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023 年度广东省名优高新技术产品”。问:汽车电子目前客户导入情况如何?汽车电子订单预期怎样?
答:汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子 (TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG 麦格纳(LG Magna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。
公司在品质、交期、成本等方面具有较强的综合竞争优势,公司将持续为客户创造价值。根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计 2024 年汽车电子订单能有较快增长。问:子公司三德冠目前业绩是否好转?
答:三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于 Mate 系列、X5 折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,目前月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。
公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。问:子公司普诺威的先进封装基板进展如何?
答:关于新产能控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产,在深耕 MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资 4 亿元新建了 m-SP 制程生产线,主要聚焦于 RF 射频类封装基板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度,SIP 封装基板事业部一期产线成功通产,二期 m-SP 新产线已于 2023 年 9 月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对 m-SP 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。
关于经营情况变化根据 Prismark 报告,2023 年封装基板市场整体下滑严重(-28.2%),主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重,其整体需求于 2023 年上半年见底,下半年逐步环比改善。随着 2024 年库存和需求改善,以及与 2023 年低基数相比,封装基板预计将成为2024 年 PCB 市场增长最强劲的领域,增长率为 8.6%。目前客户库存和需求持续改善,普诺威一季度的 IC 载板产品需求恢复速度加快,订单快速恢复、盈利能力持续改善。崇达技术(002815)主营业务:印制电路板的设计、研发、生产和销售。
崇达技术2023年年报显示,公司主营收入57.72亿元,同比下降1.68%;归母净利润4.09亿元,同比下降35.84%;扣非净利润3.88亿元,同比下降38.97%;其中2023年第四季度,公司单季度主营收入14.66亿元,同比上升5.87%;单季度归母净利润962.71万元,同比下降93.25%;单季度扣非净利润620.04万元,同比下降95.1%;负债率36.7%,投资收益-941.47万元,财务费用1837.36万元,毛利率25.94%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。
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