友情提示
本站部分转载文章,皆来自互联网,仅供参考及分享,并不用于任何商业用途;版权归原作者所有,如涉及作品内容、版权和其他问题,请与本网联系,我们将在第一时间删除内容!
联系邮箱:1042463605@qq.com
金海通:3月14日进行路演,国泰君安、德邦证券等多家机构参与
14
0
相关文章
近七日浏览最多
最新文章
证券之星消息,2024年3月18日金海通(603061)发布公告称公司于2024年3月14日进行路演,国泰君安、德邦证券、中邮证券、中金公司、国投瑞银基金、华商基金、博时基金、富国基金、交银施罗德参与。
具体内容如下:
问:2023 年公司主要销售产品有哪些?
答:公司 2023 年销售产品仍以 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000系列为主。
问:公司三温测试分选机 EXCEED-9800 系列目前进展如何?
答:公司三温测试分选机 EXCEED-9800 系列仍处于小规模试产阶段,目前已在较广泛的客户端进行试用。公司正在积极配合客户的进一步需求,目前已取得一定进展,公司正在积极推进量产相关工作。
问:公司对 2024 年三温测试分选机 EXCEED-9800 系列产品的销售情况是如何预期的?
答:公司预计 2024 年三温测试分选机 EXCEED-9800 系列将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等,需要结合 2024 年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。
问:2024 年公司对新产品的研发布局是怎样的?
答:2024 年公司仍会持续升级现有产品,视情况推出新产品。
在新品方面,公司此前推出了 EXCEED-9000 系列产品,此系列产品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级,其中的 EXCEED-9800 系列是针对三温测试需求的升级产品;后续公司也会视情况推出适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台。同时,公司持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。5、问封测厂通常分配多少资本支用于采购平移式测试分选机?封测业务范围包括封装和测试,封测厂会根据各自的战略和定位来选择建立不同规模和设备配比的产线。而不同产线会根据待测芯片产品的类型,选购适用的配套设备如封装机、测试机、测试分选机等,其中分选机包括重力式、转塔式和平移式测试分选机。平移式测试分选机具有可靠性高,适用封装类型广,可适用封装尺寸范围宽等特点。问:请近期公司回购股份的进展?
答:公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务,后续公司股票的购进展会及时在指定信息披露平台进行披露,具体信息请以公告为准。
金海通(603061)主营业务:公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。
金海通2023年三季报显示,公司主营收入2.69亿元,同比下降20.99%;归母净利润5271.95万元,同比下降57.16%;扣非净利润4730.43万元,其中2023年第三季度,公司单季度主营收入8246.17万元,同比下降36.06%;单季度归母净利润776.06万元,同比下降83.23%;单季度扣非净利润628.38万元,负债率12.61%,投资收益172.98万元,财务费用-600.46万元,毛利率49.99%。
该股最近90天内无机构评级。
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
友情提示
本站部分转载文章,皆来自互联网,仅供参考及分享,并不用于任何商业用途;版权归原作者所有,如涉及作品内容、版权和其他问题,请与本网联系,我们将在第一时间删除内容!
联系邮箱:1042463605@qq.com