【CNMO科技消息】此前，Redmi品牌总经理王腾在直播中透露，备受期待的K70至尊版由Redmi深圳研发团队精心打造，并将比往年更早与消费者见面。5月10日晚，CNMO注意到，小米集团总裁卢伟冰向米粉们询问：“大家对K70至尊版有哪些期待？”紧接着，王腾回应称，刚刚向卢总汇报了K70至尊版的准备情况，产品性能非常强大，卢总听后决定直接增加我们的销量目标。

配置方面，据知名数码博主“数码闲聊站”的最新爆料，Redmi K70至尊版将搭载“满血双芯”组合，即天玑9300+处理器与独显芯片X7，为用户提供极致的性能体验。同时，新机还将采用旗舰级同款新基材的1.5K OLED屏幕，搭配金属中框与玻璃机身。在影像方面，K70至尊版将配备5000万像素常规大底影像系统。续航方面，新机将搭载百瓦超大电池。

其中，“满血双芯”中的天玑9300+处理器尤为引人注目。据了解，这款处理器采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最大主频可达3.4GHz。其全大核CPU架构不仅保证了高速、高效的特点，还兼具高能效特性，能够在各种应用场景中稳定输出高性能。这也意味着Redmi K70至尊版的性能表现值得期待。


                                        
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！  
                                        
联系邮箱：1042463605@qq.com