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德信中国清盘呈请更新:香港高等法院授出认可令
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观点网讯:5月29日,德信中国控股有限公司发布内幕消息公告,更新有关清盘呈请的最新情况。
公告指出,中国建设银行(亚洲)股份有限公司此前提交了针对德信中国的清盘呈请,相关公告日期分别为2024年3月21日和2024年5月28日。
德信中国宣布,于2024年5月28日,香港高等法院就该呈请授出认可令,当中命令尽管提呈该呈请,自该呈请提呈日期起德信中国所有已发行及缴足股份的转让将不会因清盘条例第182条而无效。
德信中国将适时及根据上市规则另行刊发公告,告知其股东及潜在投资者有关该呈请的任何重大进展。
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