天玑8400跑分170万，联发科中端神U又来了？
编者按：自从高通连续两代推出火龙888和火龙8Gen1，算是给了联发科一个机会。此前联发科已经远离中高端芯片市场很久了。只能给一些低端产品，尤其是在非洲东南亚等地区售卖的产品做芯片供应。那随后联发科通过天玑8000系列和天玑9000系列彻底在中高端上站稳了脚跟，目前也获得
我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效
IT之家7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能
IT之家7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；
挤爆牙膏！iPhone 17系列或迎来更薄机型，iPhone SE4配置曝光
虽然iPhone16都还没有出，但不影响iPhone17系列和iPhone18的相关配置信息也已曝光。据爆料显示，一张2025年苹果新机的详细配置图片在网络上流传，主要包括iPhone17系列四款和iPhoneSE4。图片上显示，iPhoneSE4将在2025年3月至5月发布，搭载6.06英寸屏幕，刷新率为60Hz，芯片为
OpenAI 与博通洽谈，计划投资7万打造 AI 芯片！
最近，据《信息》报道，知名的生成式AI应用巨头OpenAI正在与多家芯片设计公司洽谈，其中包括博通。这次会谈的重点是开发新的AI芯片。OpenAI正在探索自己制造AI芯片的可能性，这一举措不仅可以实现软件和硬件的高效整合，还能缓解当前AI芯片的短缺问题。图源备注：图片由AI生成
世界第一枚3nm芯片问世，不是台积电，令业界瞠目结舌！
导语三星电子公司再次惊艳全球，此前三星宣布率先研发出世界上首款3nm芯片，并且在今年晚些时候量产，很快就完成了3nm芯片的量产。据悉，三星的3nm芯片控制器的合格率已经达到了80%。相较于传统的5nm芯片，3nm芯片本身也非常的先进，但是传统的5nm芯片都还没有完全实现量产，
全球首发最小尺寸，星曜半导体推出 Band 2/3/7 三款双工器芯片
IT之家7月22日消息，IT之家从星曜半导体官方公众号获悉，浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸Band2、Band3、Band7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mmx1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。▲ 星曜半导体1411
特朗普一番骚操作，让台湾社会炸了锅，又怒又慌又怕
7月13日，美国前总统、共和党参选人特朗普突然遭遇枪杀未遂，此事让美国大选的结果明朗开始起来。而“特朗普当选”这个尚待验证的结果，特别是他对台海问题上的一番骚操作，却让台湾社会顿时炸了锅。据《环球时报》7月18日消息，特朗普在接受《彭博商业周刊》专访时强调，他认
消息称英伟达再为中国开发特供版新旗舰AI芯片
英伟达Blackwell架构芯片(左)凤凰网科技讯北京时间7月22日，据路透社报道，三位知情人士称，英伟达公司正在为其新款旗舰AI芯片开发专供中国市场的版本，该版本芯片将遵守美国现行的出口管制规定。今年3月，英伟达发布了新一代Blackwell生成式AI架构芯片，并将在今年晚些时候量