科创板投资百花齐放：首批基金“收益王”赚超120%，细分芯片指数将面世
本文来源：时代周报作者：金子莘“科创系列”将迎新成员。上交所于7月14日公布，将携手中证指数有限公司于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，以上两只指数均为科创板细分指数，力争为市场提供更多科创板半导体产业投资标的
曝苹果把大招留给了iPhone 18 采用台积电2nm芯片
【CNMO科技消息】7月19日，来自手机芯片领域的资深人士透露，台积电2nm芯片大规模量产的计划，现已推迟至2025年年底。这一变动意味着iPhone17系列将无法搭载这一前沿制程技术，其处理器预计将沿用当前的3nm工艺，而真正的2nm技术飞跃，消费者需待iPhone18系列面世时才能体验。
特朗普质疑台湾地区夺取美国芯片产业，郭正亮：美当年抛弃越南也这样
美国共和党总统候选人特朗普遇袭之前谈对台政策，质疑“台湾（地区）为我们做了什么？台湾（地区）夺取了美国的芯片事业！”甚至认为台湾应该向美国支付“保护费”。前民代郭正亮指出，特朗普是交易高手，当年美国抛弃越南时也是这么说的。郭正亮18日在《亮剑台湾》节目回应网
芯片股持续走高，惠伦晶体等10余股涨停
钛媒体App7月19日消息，芯片股盘中持续走高，惠伦晶体、锴威特、雅创电子、英诺激光20CM涨停，文一科技、格尔软件、凯美特气、士兰微、上海贝岭、大港股份等涨停。
深圳芯片企业，主攻元宇宙市场，冲刺纳斯达克！
作者|许丽思编辑|漠影科创南方7月17日报道，近日，深圳杰微芯片科技有限公司向美国证监会(SEC)公开披露招股书，拟在美国纳斯达克IPO上市，股票代码为JIE。早在2023年6月6日，杰微芯片就在SEC秘密递表，并于2024年1月26日公开披露招股书，拟通过首次公开募股（IPO）筹集至多17