拿我国“禁令”当废纸！苹果宣布“新标准”
苹果的“新标准”：市场垄断还是技术创新？苹果近期宣布改用Type-C接口，并同时推出了一项“新标准”：所有第三方配件厂商必须使用苹果自家开发的MFi认证芯片。这意味着未来购买充电线、耳机、保护套等配件时，必须选择苹果官方或授权品牌，否则将无法使用。这一“新标准”引
销量三连跌，6月仅售399台，昊铂GT还未发力？
理想很丰满，现实很骨感。尽管昊铂GT全球款被寄予厚望，但是6月份销量数据却仍然不够乐观。来第三方专业平台的销量数据显示昊铂GT当月零售销量仅有399辆，较5月份的522辆不升反降。要知道，早在去年7月昊铂GT上市时就曾宣称上市半个月订单已破2万台，如今距离昊铂GT上市已经一
更小、更薄、更耐用，三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容
IT之家7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。IT之家注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为
台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后，更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片
台积电2nm即将试产，真的有必要追求最先进制程的芯片吗？
随着台积电3nm芯片的大量生产，台积电2nm工艺制程也已经研发出来，将于本周开始试产了，我们不仅要问，除了增加成本，手机芯片真的有必要追求如此先进的制程吗？根据台媒的报道，台积电2nm工艺制程或将在本周进行试产，这是目前最先进的芯片工艺制程，据悉将用于2025年的iPho
AI开始自主设计“大脑”，人工智能会“失控”吗？
AI开始设计芯片，离人类又近一步在SemiconWest2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将革新半导体工艺和制造技术。这标志着，全球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型诞生！SemiKong是全球首个专为半导体行业设计的开源AI大型语言模型（LLM），由
人工智能设计“大脑”引发担忧：失控的风险有多高？
人工智能技术正在向芯片设计领域进军，标志着我们离全自动化的未来又迈进了一大步。在Semicon的一次革命性演示中，AI技术首次专门为芯片设计打造的开源大模型公诸于世，开启了新的篇章。SemiKong，这一由Aitomatic与FPT携手打造的开源AI大型语言模型（LLM），专为半导体产业量