英伟达AI芯片市场排名第一 或成反垄断调查目标

据外媒报道,英伟达在AI芯片市场占据主导地位,并成为全球市值最高的厂商。然而,他们也面临反竞争和反垄断方面的风险。去年9月,法国监管机构突袭了英伟达在巴黎的办公室进行调查,关注的是云计算领域可能存在的问题。尽管如此,最近的消息表明法国监管机构发现了英伟达的潜

马斯克:xAI 训练 Grok-3 大模型用了 10 万块英伟达 H100 芯片

IT之家7月2日消息,马斯克已经宣布其人工智能初创公司xAI的大语言模型Grok-2将于8月推出,将带来更先进的AI功能。虽然Grok-2还没亮相,但马斯克已经开始为其Grok-3进行造势。马斯克表示,训练AI聊天机器人需要数据集,而且从现有数据中清除大型语言模型(L

联发科:正与越南企业合作开发“越南制造”芯片,产品即将面世

IT之家7月2日消息,联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉(FinbarrMoynihan)6月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体VietnamInvestmentReview和VnExpress报道,莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示:我们正在积极与越南半导体

12英寸智能传感器晶圆制造产线项目在广州增城投产启动

本文转自:人民日报客户端姜晓丹何秋玲6月28日,广州增芯科技有限公司(下称“增芯”)举行国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产启动仪式。该项目位于广州增城经济技术开发区核心区,一期投资70亿元,建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。预计今年底实现产

艾为电子:华安基金投资者于6月27日调研我司

证券之星消息,2024年7月1日艾为电子(688798)发布公告称华安基金于2024年6月27日调研我司。具体内容如下:问:第一部分:介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。答:第二部分问环节问题一请问公司对2024年手机行业的景气度展望如何?根据IDC发布的报告显示,在2

中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片:峰值速度170兆

快科技7月1日消息,中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5GRedcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”,专门为低功耗5G物联网设备量身打造。该芯片的特点一是5G全网通,符合3GPP5GR17协议标准,兼容5GNR、4GLTE网络,支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段,并继承了

中国移动发布安全MCU芯片:40纳米工艺、极其安全

快科技7月1日消息,近日,中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”,采用40纳米功耗工艺,基于业界领先的高性能32位RISC-V内核,综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点:一是高安全。双核设计,安全子系统由安全

全球经济“金丝雀”报喜:6月出口增长加速,芯片出口激增51%

智通财经APP获悉,被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口增长加速,芯片出口创纪录新高,表明全球需求出现反弹。另外,一项调查显示,由于全球需求改善,新订单大幅增加,韩国6月制造业活动增速加快至26个月以来的最高水平。韩国海关周一公布的数据显示,6月份日均出口量较

消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm,已成功进入流片阶段

IT之家7月1日消息,台媒《工商时报》近日报道称,预计用于谷歌明年旗舰智能手机的TensorG5芯片将基于台积电3nm制程,已成功进入流片阶段。▲ 谷歌TensorSoC流片是芯片正式量产前的关键阶段,用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机S

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 性能远超传统载板

【CNMO科技消息】6月27日,CNMO了解到,英特尔预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的量产目标。这种新兴的封装材料在化学和物理特性上相较于现有的载板具有显著优势。具体而言,玻璃基板具有极高的互连密度,其潜力可达现有标准的10倍提升;同时,它还能支持更大的芯片