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后摩智能推出边端大模型AI芯片M30，赋能多场景智能化
近日，后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于M30芯片的智算模组(SoM)和力谋️AI加速卡。随着AI大模型部署需求从云端迅速向端侧和边缘侧设备迁移，AI芯片的
芯片
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迎战AI产业热潮 韩美将在硅谷设立AI芯片创新中心
【CNMO科技消息】迎战人工智能（AI）产业热潮，韩国与美国合作在硅谷设立人工智能芯片创新中心，协助韩国芯片设计公司在美国发展。据CNMO了解，为确保更好的芯片供应链，韩美扩大双边合作，韩国芯片设计商将进军美国硅谷。两国同意于今年第三季在圣荷西设立人工智能芯片创新中
谅解备忘录 ibm 人工智能 美国 芯片 协会
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荣耀将会重新采用华为麒麟芯片？荣耀高管姜海荣：纯属胡扯！
不知从哪里传来的消息，网上近日突然冒出“荣耀将会重新采用麒麟芯片”，并且爆料宣称荣耀麒麟芯片版本正在工程机测试，物料和软件适配都在筹备中，爆出荣耀数字系列手机的麒麟版工程机，性能相当于麒麟8000s水平，预计在2025年上半年有可能量产发布。看起来有板有眼，令人难
芯片 任正非 华为 麒麟
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新能源车的下半场是算力为王的时代？
如果说新能源车上半场比拼的是加速、续航表现的话，那么下半场卷的就是车辆的智能化实力。智能座舱仅仅是智能化的其中一个方面，但在这一领域，车企之间的竞争尤为激烈，而决定车机智能化程度和运算速度的核心因素，正是车机芯片的算力。毫无疑问，在智能化方面，车机的体验是
高通 芯片 更上一层楼 骁龙 gpu 新能源车
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中国芯片新突破，西安邮电立功了，外媒：美封锁的是谁？
超越边界：中国半导体材料的崛起人类对半导体材料的探索源远流长，从最早的硫化银到如今的氧化镓，每一代半导体材料都带来了巨大的技术进步。美国率先掌握了硅材料的核心技术，在前几代半导体材料上享有优势，相关标准也以美国技术为准。然而，随着技术的发展，中国的优势开
走到尽头 半导体材料 半导体 中国科学技术大学 中国 芯片
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消息称三星、SK 海力士已启动半导体芯片浸没式冷却兼容测试
IT之家6月27日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星、SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。浸没式液冷是一种新兴的数据中心冷却方式，其将服务器浸入不导电的浸没式冷液中进行冷却，此后冷却液通过热交换器（单相）或冷凝管（两相）将热量传递到外界。
三星 sk 半导体 三星电子 芯片
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中芯国际刚官宣，美方就发放无限期豁免，芯片事件尘埃落定了
现在各个国家在商业上的竞争，绝对算得上的是你争我夺都想从中获利，有的一些国家同时还都想让别人在行业上站不稳脚跟。美国当年对中国的华为就进行制裁，以至于华为在很长一段时间之内都受到打压，在芯片方面被卡脖子技术上也很难得到提升。美国进行制裁，主要是对华为的
芯片 华为
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力合微接待14家机构调研，包括西南证券、创金合信基金、天风证券等
2024年6月28日，力合微披露接待调研公告，公司于6月24日接待西南证券、创金合信基金、天风证券、深圳市前海粤鸿金融投资有限公司、华西基金等14家机构调研。公告显示，力合微参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书夏镔，董办主任、证券事务代表龚文静。调研接待地
soc 芯片 新能源 物联网 天风证券
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苹果A18处理器NPU性能牙膏挤爆，或将超越M4芯片
近期有媒体报道，下一代苹果iPhone16系列手机预计配备的A18系列处理器，在神经网络处理单元（NPU）性能方面或将实现重大飞跃，超越苹果M4芯片。回顾前代，A17Pro处理器内置的16核NPU已具备35TOPS的计算能力。而苹果在今年早些时候推出的M4处理器，凭借台积电第二代3纳米工
apple 苹果 芯片 npu 处理器
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中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片
IT之家6月27日消息，中国移动6月26日举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。IT之家汇总信息如下：全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片据介绍，基于
芯片 中国移动
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《VUE》
核心概念和一个示例工程